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特斯拉CEO埃隆・马斯克在酬酢平台X发布最新动态，官宣特斯拉AI5AI 芯片告捷完成流片。他初次公开了这款芯片的什物相片，向特斯拉AI团队暗意祝福开云体育(中国)官方网站，同期清楚了后续芯片与超算神志的研发打算。

公开的芯片什物照炫夸，AI5芯片中间是一块大型中枢裸片，负责承担一起计算任务。芯片外围排布了12颗DRAM内存模块，均来自SK海力士。这套遐想能赶走高内存容量，同期完成成果优先的带宽优化。

芯片绚丽信息炫夸，它的流少顷分为2026年第13周，具体在3月23日至3月29日之间。

AI5是特斯拉HW4芯片的迭代产物，将成为特斯拉下一代FSD全自动驾驶经管有计划的中枢硬件。马斯克此前败露，AI5相较HW4赶走了40倍的概述性能飞跃。其华夏始算力提高8倍，内存容量提高9倍，还将带来全新的功能特色。单颗AI5芯片的AI算力接近2500TOPS，单芯片内存达到144GB，专为最新的Transformer引擎遐想。

AI5提供了多档成就有计划。单SOC版人道能可对标NVIDIA Hopper架构芯片，双SOC遐想则能对标NVIDIA Blackwell架构。

同期它的制酿资本更低，功耗表现更优，在单元好意思元性能、单元功耗性能上，有望对英伟达的高端AI芯片形成平直竞争。马斯克曾直言，AI5的研发落地，是关乎特斯拉生活的中枢任务。

据悉，这款芯片将由台积电和三星共同代工，大领域量产计划定在2026年底至2027岁首。马斯克还败露，将来新一代芯片的坐褥将落地特斯拉TeraFab工场，当今该工场的放心公告尚未发布。

马斯克同期阐明，特斯拉下一代A16芯片、Dojo3超等计算机的研发职责也曾驱动。特斯拉在2026年1月重启了Dojo超算神志。

将来TeraFab工场投用后，特斯拉将赶走DRAM研发、芯片封装与芯片制造的全经过一体化布局，研讨研发计划的落地节律有望进一步加速。